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Abastecimiento de componentes electrónicos

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Con respecto a la adquisición de componentes, estos temas son a los que debe prestar atención.


Comience con el proceso de compra más básico:
1. Consulta según el tipo y cantidad de componentes:
El proveedor presenta una cotización correcta y válida en el menor tiempo de acuerdo con el documento de requisitos.
2, requisitos de "entrega"



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Los requisitos de entrega incluyen el tiempo que el comprador necesita para comprar el producto y el tiempo que el vendedor necesita para preparar la muestra, el primer lote de pequeña producción y el tiempo requerido para realizar el pedido en el tiempo normal. Aunque el proveedor puede cooperar de acuerdo con los requisitos del comprador, pero la duración de la entrega está relacionada con el precio del producto comprado, el comprador debe hacer la solicitud de acuerdo con las necesidades reales, en lugar de la búsqueda ciega del suministro;
3. Requisitos de "calidad":

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Hay muchas formas de expresar los requisitos de calidad de una solicitud de presupuesto. Por lo general, se puede presentar de varias maneras: marca o equivalente, estándares comerciales, especificaciones de materiales y métodos de fabricación, rendimiento o mérito, dibujos de ingeniería, muestras, instrucciones de trabajo;
4, lugar de entrega del método de entrega
El país, la ciudad, la dirección, el número de contacto y el fax de la ubicación de envío deben comunicarse claramente al proveedor. Los métodos de entrega nacionales e internacionales a menudo se basan en ferrocarriles y carreteras, y la ubicación y el método de entrega en las adquisiciones internacionales determinan el cálculo del precio. Si el vendedor debe cotizar CIF, independientemente del envío o el transporte aéreo, la tarifa de transporte y la prima del seguro corren por cuenta del vendedor. Existen diferentes métodos de facturación según la distancia recorrida. A menos que el comprador especifique el transporte aéreo, el proveedor generalmente cotiza por vía marítima, ya que el envío es la forma más económica de entrega.
Se puede decir que estos cuatro puntos son los problemas que a menudo enfrentan las adquisiciones de componentes.
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Hay muchos tipos de componentes electrónicos en el mercado, e incluso el mismo tipo de elementos tiene muchas diferencias en apariencia, modelo, rendimiento y parámetros importantes. ¿Cómo podemos obtener componentes electrónicos rentables? Primero, le enseñaré un truco para distinguir entre los productos originales y los productos restaurados (para chips IC):
1. Mire la superficie de la viruta en busca de rastros de lijado.
Cualquier superficie del chip pulido tendrá líneas finas o incluso micro marcas en la impresión anterior. Algunos cubren la superficie del chip con una capa delgada, que se ve un poco brillante y no tiene textura plástica.
2, mira la impresión.
La mayoría de los chips actuales están marcados con láser o impresos en una impresora de chips dedicada. La escritura es clara, discreta, discreta y difícil de borrar. Las virutas restauradas son 'aserradas' por el agente de limpieza y tienen una sensación de 'sierra', ya sea impresas, sombreadas, extraviadas, borradas fácilmente o demasiado llamativas.
El proceso de serigrafía ha sido eliminado por los fabricantes de circuitos integrados. Sin embargo, muchos reacondicionamientos de chips todavía usan serigrafía por razones de costo. Este es también uno de los juicios. La palabra de serigrafía será ligeramente más alta que la superficie del chip. Puedes sentir la leve irregularidad o el tacto de la mano. Sensación de moño. Sin embargo, debe tenerse en cuenta que debido a la reciente disminución en el precio de las pequeñas máquinas de marcado láser, cada vez más circuitos integrados restaurados usan marcado láser, y algunas películas nuevas usarán este método para cambiar la marca de la palabra o simplemente presionar nuevamente para 'mejorar '. El grado del chip, esto requiere atención especial, y el método de distinción es más difícil, debe practicar los 'ojos de fuego'. El método principal es observar la coordinación general, la escritura y el fondo, el grado nuevo y antiguo del pin no coincide, como la marca de la palabra es demasiado nueva, demasiado clara la posibilidad de problemas, pero muchas fábricas pequeñas, especialmente algunas pequeñas empresas de circuitos integrados en China. El chip nació así, lo que agrega muchos problemas a la identificación, pero el juicio del gran chip convencional sigue siendo muy significativo.
Además, se han utilizado más y más máquinas de marcado láser para modificar la marca del chip. Especialmente en la memoria y algunos chips de alta gama, una vez que la posición de la impresión láser es irregular y el grosor del trazo es desigual, puede considerarse como Observación. de.
3. Mira los alfileres.
Donde el brillante como el 'nuevo' pin estañado debe restaurarse, la mayoría del pin del IC debe ser el llamado 'pie de polvo de plata', el color es más oscuro pero el color es uniforme, la superficie no debe tener rastros de oxidación o 'flujo' Además, los pines de DIP y otros complementos no deben tener rastros de roce, incluso si hay (el reenvasado será) los rasguños deben estar limpios, en la misma dirección y el metal expuesto es liso y no oxidado
4. Mire la fecha de fabricación del dispositivo y la etiqueta del paquete.
La etiqueta de los productos, incluida la etiqueta en la parte inferior del chip, debe ser consistente y el tiempo de producción debe ser consistente con el producto, mientras que las hojas reimpresas sin Remark son confusas y el tiempo de producción es diferente. Aunque el chip Remark tiene la misma etiqueta frontal, a veces el valor no es razonable (como el 'número Geely') o la fecha de producción no coincide con el dispositivo. Si la etiqueta en la parte inferior del dispositivo es confusa, el dispositivo es Observación.
5. Mida el grosor del dispositivo y mire los bordes del dispositivo.
Muchas piezas reacondicionadas restauradas impresas con láser originales (en su mayoría dispositivos de alimentación) deben rectificarse más profundamente debido a la necesidad de eliminar la marca original, por lo que el grosor total del dispositivo será significativamente menor que el tamaño normal, pero no se comparará ni medirá con calibrador, la persona sin experiencia en general todavía es difícil de decir, pero hay un conocimiento general de violar la ley, es decir, mirar el borde frontal del dispositivo. Dado que el dispositivo de sellado de plástico debe 'liberarse' después del moldeo por inyección, el ángulo del borde del dispositivo es redondo (ángulo R), pero el tamaño no es grande. Es fácil rectificar la esquina redondeada en ángulo recto durante el proceso de rectificado, por lo que el borde frontal del dispositivo está en ángulo recto. Se puede juzgar como productos de molienda.
Además, hay otro método para ver si el comerciante tiene una gran cantidad de materiales de embalaje originales, incluidos el interior y el exterior del cartón uniforme, las bolsas de plástico antiestáticas, etc., la identificación real debe usarse de múltiples maneras, se puede identificar un problema La calidad del dispositivo.

Nota: Si hay un chip que no podemos juzgar a simple vista y experiencia, podemos usar una herramienta de escritura como una lupa y una lupa digital para pulir la superficie del chip. Hay pequeños agujeros en la superficie del chip que apenas podemos ver a simple vista. Debe ser observado con la ayuda del equipo!

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¿Cuáles son las condiciones de almacenamiento y transporte de los componentes electrónicos?


Primero, almacenamiento
Los componentes electrónicos deben almacenarse en un ambiente normal de temperatura y humedad. Almacene el cuarto de almacenamiento, la temperatura debe controlarse a -10 ~ +40 ° C, la humedad relativa es inferior al 85%, las condiciones de almacenamiento más estrictas son temperatura de 5 ~ 30 ° C, humedad relativa 40 ~ 60%. Para evitar diferencias de temperatura excesivamente grandes o diferencias de humedad, los cambios bruscos de temperatura pueden hacer que el vapor de agua en el aire se condense en gotas de agua.
En áreas donde el invierno es muy seco, se pueden usar humidificadores para humedecer si es necesario. Es mejor usar agua pura o 6 agua destilada para la humidificación para evitar que el cloro contenido en el agua del grifo corroa los cables del dispositivo o la carcasa metálica.
No debe haber gases corrosivos en el entorno de almacenamiento y menos polvo. Cuando el dispositivo se almacena durante un largo período de tiempo, sus cables están preferiblemente en un estado no mecanizado. Porque es fácil oxidarse en la curva después de formar el cable o en el puerto después de cortar el cable. El entorno de almacenamiento de las partes desnudas de los componentes electrónicos debe ser más estricto, para cumplir con los requisitos de baja humedad, limpieza y protección contra la luz. Debe almacenarse en el contenedor cerrado especificado. Debe almacenarse en nitrógeno seco (por debajo del punto de congelación de -30 ° C) después de abrirse, y el tiempo de almacenamiento debe ser lo más corto posible.
Segundo, transporte
En el transporte, almacenamiento y almacenamiento de componentes electrónicos, debe haber un buen embalaje para garantizar que los productos no sean dañados por la atmósfera ambiental o por un estrés excesivo. Se deben hacer los siguientes requisitos para sus materiales de embalaje y formas de embalaje:

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(1) El producto debe tener formas de embalaje tanto internas como externas. El embalaje interno debe estar hecho de un material que no sea corrosivo para el producto; El embalaje exterior es un embalaje liviano hecho de un material que es mecánicamente fuerte y resistente a la lluvia y la humedad. (2) El paquete debe estar hecho de un material libre de gases químicos, no tóxico, no contaminante y no corrosivo. Si usa una caja de papel, debe usar papel neutro, no papel ácido o papel alcalino. Algunos contenedores (como cajas de cartón o materiales de empaque de caucho negro) contienen sulfuros que pueden ennegrecer la superficie de los cables y reducir la capacidad de soldadura. No deben ser utilizados.
(3) El paquete debe garantizar que no haya colisiones, apretones, etc., y que se puedan observar claramente todas las señales marcadas en el producto.
(4) La caja de embalaje debe poder adaptarse a las condiciones de almacenamiento de la temperatura de almacenamiento del producto de -10 ~ +40 ° C, la temperatura relativa no es más del 60% de la ventilación seca y los gases no corrosivos, de modo que no debe empacarse en la caja por dos años. La calidad causa daños al producto. (5) Para productos de dispositivos con requisitos especiales, es mejor usar un paquete especialmente diseñado que cumpla con las características del producto. Para dispositivos sensibles a la electricidad estática, las condiciones de empaque deben cumplir con los requisitos antiestáticos.
(6) La caja de embalaje exterior se puede usar para hacer estructuras de embalaje que cumplan los requisitos de resistencia a los golpes, a prueba de agua y a prueba de humedad, dependiendo de las condiciones de transporte (como trenes, automóviles, aviones y barcos), y debe acompañarse por los letreros de seguridad de transporte necesarios.
Al manipular componentes electrónicos, tenga cuidado para evitar impactos y caídas. En particular, el dispositivo encapsulado en vidrio es un artículo frágil. Después de colocarlo en un paquete o un paquete, si se somete a un fuerte impacto, como una caída, puede chocar con el dispositivo adyacente y el tubo puede romperse. Por lo tanto, debe pagarse por completo durante el manejo o el apilamiento. No caigas al suelo. Los diodos de contacto puntual y los diodos de carcasa de vidrio están diseñados para evitar que caigan sobre pisos duros como el cemento y el mármol. Los dispositivos con paquetes de cerámica son pesados ​​y se debe evitar que se caigan durante todo el proceso.

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